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“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長10.90%。2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模快速增長。中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到852億元。