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半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備是現(xiàn)代科技和經(jīng)濟(jì)的核心基石，是生產(chǎn)芯片的重要工具，深刻塑造著全球技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的格局。

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)，達(dá)到1192億美元，較上年增長(zhǎng)11.3%。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1398.2億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測(cè)試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1061.2億美元，市場(chǎng)占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較小，合計(jì)市場(chǎng)占比為11%。