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行業(yè)呈現技術多元化與場景縱深化特征，大模型與多模態(tài)融合成為競爭焦點，算力瓶頸推動國產芯片替代加速。應用場景從消費互聯(lián)網向制造、醫(yī)療、金融等實體經濟領域滲透，政策驅動下國產化率在基礎軟硬件領域超50%。技術創(chuàng)新聚焦低功耗訓練（液冷技術降耗30%）、隱私計算（聯(lián)邦學習占比提升至40%）及自主可控框架（開源生態(tài)覆蓋80%開發(fā)者），但高精度傳感器與先進制程芯片仍存短板。未來競爭將圍繞行業(yè)知識增強、實時決策優(yōu)化及全球化標準制定展開。