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半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料，它具有獨(dú)特的電學(xué)性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)眾多。
近兩年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)歷2022年市場(chǎng)高點(diǎn)后呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，在整體半導(dǎo)體行業(yè)需求回暖推動(dòng)下，高性能計(jì)算、高寬帶存儲(chǔ)器等產(chǎn)品對(duì)CMP材料、光刻膠等先進(jìn)材料的需求提升，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提高。2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到700.9億美元，增長(zhǎng)率為3.2%。2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到759.8億美元。
在人工智能芯片及高性能存儲(chǔ)器等尖端科技產(chǎn)品的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成，該類材料始終占據(jù)行業(yè)銷售主導(dǎo)地位。2024年度全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)432.9億美元，在整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中占比攀升至61.8%。封裝基板、引線框架、鍵合絲等封裝材料占比38.2%。
