固態(tài)硬盤行業(yè)正經(jīng)歷PCIe 5.0接口升級與QLC顆粒替代技術(shù)迭代,企業(yè)級市場聚焦低延遲高可靠性設(shè)計(jì),消費(fèi)級領(lǐng)域圍繞性價(jià)比與散熱方案創(chuàng)新,國產(chǎn)主控芯片與存儲(chǔ)顆粒自主化突破加速進(jìn)口替代進(jìn)程。長江存儲(chǔ)以自研Xtacking®技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D NAND國際競逐;嘉合勁威依托模組整合優(yōu)勢主導(dǎo)消費(fèi)級市場;憶恒創(chuàng)源深耕企業(yè)級全閃存系統(tǒng)構(gòu)建服務(wù)壁壘。