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銅箔行業(yè)呈現(xiàn)“極薄化+復合化”雙軌升級，鋰電銅箔主流厚度降至4.5μm，復合銅箔量產成本較傳統(tǒng)工藝降20%。技術競爭聚焦超薄銅箔均勻性（公差±0.5μm）、復合基材附著力（≥1.5N/cm）及設備國產化率（磁控濺射設備國產化率達70%）。產能過剩壓力下（2023年產能利用率僅56%），頭部企業(yè)加速向高毛利產品轉型，5G高頻高速銅箔毛利率超25%。環(huán)保政策推動無氰電鍍工藝滲透率提升至40%，但銅價波動導致企業(yè)毛利率普遍承壓（行業(yè)均值14%-18%）。未來需突破復合銅箔規(guī)�；�量產、固態(tài)電池集流體兼容性及銅資源循環(huán)利用等瓶頸。