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  當(dāng)前行業(yè)在國產(chǎn)替代與新能源需求的雙重驅(qū)動下加速分化，頭部企業(yè)通過垂直整合（如IDM模式）與第三代半導(dǎo)體技術(shù)（SiC/GaN）構(gòu)建競爭壁壘。車規(guī)級認(rèn)證與光伏/儲能應(yīng)用成為核心增長引擎，但高端IGBT及MOSFET領(lǐng)域仍面臨約40%的進口依賴。未來，產(chǎn)能擴張與良率提升的平衡、車規(guī)芯片可靠性驗證及全球化合規(guī)能力將成為關(guān)鍵分水嶺，具備全棧技術(shù)自主化與生態(tài)協(xié)同能力的企業(yè)將主導(dǎo)市場重構(gòu)。