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當(dāng)前行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下加速分化，頭部企業(yè)通過(guò)全棧生態(tài)構(gòu)建（如“芯片+框架+應(yīng)用”）、先進(jìn)工藝突破（如Chiplet、RISC-V）及垂直場(chǎng)景深耕（如智駕、安防）確立競(jìng)爭(zhēng)壁壘。云端訓(xùn)練芯片國(guó)產(chǎn)化率突破30%，邊緣側(cè)能效優(yōu)化推動(dòng)成本下降40%-50%，而政策驅(qū)動(dòng)的信創(chuàng)采購(gòu)與生態(tài)協(xié)同成為規(guī)模化落地關(guān)鍵。未來(lái)，自主指令集生態(tài)完善、Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化及全球化合規(guī)能力將重塑市場(chǎng)格局，具備全鏈路技術(shù)整合與場(chǎng)景定義能力的企業(yè)有望主導(dǎo)千億級(jí)市場(chǎng)重構(gòu)。

2025年中國(guó)AI芯片企業(yè)發(fā)展?jié)摿?/P>