得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術的需求,以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加,中國先進封裝市場規(guī)?焖僭鲩L。中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元,同期年復合增長率為18.7%。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。
在中國國內市場,先進封裝行業(yè)的集中度較高,長電科技、通富微電和華天科技是國內先進封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進封裝業(yè)務覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領域,XDFOI Chiplet技術已實現(xiàn)量產,廣泛應用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術、HBM封裝方面取得突破,積極布局玻璃基板封裝技術,服務AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領域包括汽車電子封裝、2.5D封裝,雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產品已實現(xiàn)量產。